自适应结构与智能系统实验室

SPIE2019智能结构与无损检测国际学术会议于2019年3月3-7日在美国丹佛召开,超过700人参加了本次会议,展示了650多篇论文,内容涵盖先进材料、智能结构、无损评估和结构健康监测的最新研究成果。实验室博士研究生司志远和硕士研究生钟伟民、杨森分别投递了题为“An enhanced Duhem model of magnetostrictive material-based actuators”、“Design and analysis of a shock absorber with both tunable inertance and damping”和“Minimizing deceleration for drop-induced shock systems using magnetorheological energy absorb”的参会论文。在合肥工业大学研究生出国(境)参加国际学术会议差旅费资助下,钟伟民参加了本次会议,并做了2个口头报告和1个海报展示。返校后,钟伟民与实验室成员分享了本次赴美参会的见闻与体会。(03/16/2019)